Scansione delle etichette 2D
• Può essere sia manuale che automatica.
• Prelievo in automatico dei dati dei test ICT/FCT.
• In caso di prodotto FAIL il sistema propone una lista di difetti associabili al prodotto in lavorazione, oltre la registrazione dei passi di riparazione nello stesso momento.
• Permette Checklist Electronic, Quality Alerts ed associazione dei componenti al prodotto finito oltre che la visualizzazione della documentazione associata al prodotto/Ordine direttamente dall’interfaccia di scansione.
• Il completamento dell’ultima fase permette l’apertura automatica del modulo di palettizzazione per l’aggiunta delle pcba nelle scatole.
Loop di repair
• Scan Fail porta il prodotto in un loop di repair.
• I difetti sono raggruppati in categorie in relazione alla fase ed al prodotto.
• La registrazione del difetto si effettua con la precisazione della riferimento del componente nel pcb e dell’area di provenienza del difetto.
• Il completamento della fase di riparazione riporta il prodotto alla fase precedente la prima dichiarazione di FAIL od ad una fase di Test. La dichiarazione di FAIL a livello di repair marca il prodotto SCARTO.